《科创板日报》9月5日讯（记者郭辉吴旭光）9月4日，第十三届半导体斥地与中枢部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。当作CSEAC展会的热切构成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受凝视，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会支配方共同和解支配。
本次论坛亮点纷呈，确立了主题演讲、圆桌对话等表情，邀请到半导体制造与材料领域的领军企业家共同共享。与会嘉宾涵盖地方政府教导、行业协会代表、头部企业董事长、一级阛阓首创东说念主、资深人人及投资机构代表，遮蔽从材料、斥地到制造、投资的全产业链重要表情。
嘉宾致辞：产业多方协同迎接“双重变革”期间
无锡高新区党工委副秘书、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛行为中致辞。
顾国栋暗示，无锡高新区当作无锡市集成电路产业最热切的承载区，继承“908工程”、国度南边微电子基地、国度集成电路想象（无锡）产业化基地、国度微电子高新手艺产业基地等诸多国度服务，担负着国度赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重担与职责。
无锡高新区是集成电路产业的鼎新创业的沃土、福地，集成电路更是无锡高新区的地标产业。顾国栋暗示，历久眷注集成电路产业发展的痛点难点，出台相沿力度空前的集成电路产业专项政策，对企业眩惑落地、产业链互动、研发插足、东说念主才补贴等进行全场所的相沿。
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健围绕半导体材料手艺冲突、产业链协同及人人化布局等中枢议题进行了话题共享。林健提议，应把第三代及超宽禁带半导体材料为中枢持手，加速重要领域自主可控进度，为我国半导体产业高质地发展注入刚劲能源。
针对现时产业多项痛点，林健号召并提议五方面发展旅途：一是加大研发插足，构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，深远产学研协同；二是完善东说念主才培养与引进机制，确立“基础议论—工程化—量产运营”全链条东说念主才梯队；三是强化产业链协同，推动晶圆厂与材料企业和解开展工艺考据，加速材料原土化替代；四是推动表率化与国际化，以表率制定擢升行业谈话权，助力企业拓展国际阛阓；五是构建多源供应链，裁减重要材料单点依赖风险。
财联社编委、《科创板日报》总裁剪徐杰在致辞中暗示，人人半导体产业进入“手艺攻坚”与“生态重构”的双重变革期——AI算力需求爆发式增长、原土化替代进入深水区，而斥地与材料当作产业链的“基石”，其计策价值正以几何级数倍增。
徐杰以为，现时人人半导体产业呈现两大趋势：一是手艺迭代加速，斥地与材料的每一次鼎新都在界说产业新高度；二是供应链重构深远，好意思国对华斥地出口管制清单赓续升级，倒逼中国加速构建自主可控的产业链。“在这么的配景下，斥地与材料领域的冲突不仅是手艺问题，更是国度安全问题。”
主题演讲：从材意想终局行业开启全新增长周期
在主题演讲表情，江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙暗示，在半导体产业高速发展的波澜中，环氧塑封料（EMC）当作集成电路封装的中枢材料，其阛阓范围与手艺水自制迎来前所未有的发展机遇。尤其是在原土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装手艺升级等多厚利好驱动下，行业正开启全新的增长周期。
与此同期，IC封装手艺正朝着微型化、高密度、高可靠性的想法演进。韩江龙暗示，“不同封装手艺对环氧塑封料的性能提议了相反化条件，举例QFN/BGA封装需要材料具备优异的翘曲扫尾与冲线扫尾材干，FOWLP封装则对材料的溢料扫尾、硅微粉团员扫尾等蓄意有极高表率。手艺迭代不仅扩大了环氧塑封料的全体阛阓范围，更推动了高端产物的需求增长，为具备手艺研发材干的企业提供了广袤的阛阓机遇。”
杭州富加镓业科技有限公司董事长、杭州光学精密机械议论所长处皆红基，发表题为《AI赋能加速氧化镓领域产业化》的主题演讲。皆红基暗示，氧化镓材料具有禁带宽度及击穿场雄壮、填塞电子速度高、抗发射材干强等优点，因而面向能源、信息、国防等领域，具有热切的军民应用价值和计策趣味趣味。
“淌若莫得东说念主工智能提拔的智能化装备，氧化镓的大范围应用在咱们看来不太可思象。”皆红基在演讲均共享，梳理东说念主工智能在相关产业开发近况，其中包括氧化镓外延中的载流子浓度优化、功率器件中的MOSFET想象等场景，业内都驱动罕见志地讹诈东说念主工智能开展服务。富加镓业冲突导模法6寸助长重要手艺，达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛条件，而且通过发展自主可控“AI”晶体装备，见效杀青了“一键长晶”。
天通控股股份有限公司董事长郑晓彬发表了题为《蓝对峙晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲。在半导体产业迈向“后摩尔期间”的进度中，第三代半导体材料的崛起与先进封装手艺的鼎新正成为冲突传统性能瓶颈的重要旅途。蓝对峙晶圆凭借其优异的物理化学特点（如：高硬度、高热安详性、高绝缘性、深沉的光学透过率以及与GaN的晶格/热彭胀部分匹配性），在功率半导体和先进封装领域展现出独到的应用价值与后劲。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司原总司理郭建岳，在题为《半导体硅片产业的鼎新与发展》的主题演讲中暗示，受AI和高性能磋磨需求加速的推动，瞻望12英寸大硅片将迎来赶快增长，12英寸硅片已成为人人主流产物。同期，在改日几年内，中国大硅片的原土化率将赓续擢升。“人人硅片阛阓高度聚积，中国硅片企业加速产物认证和客户导入，进入快速增永劫候； 人人大硅片需求量在2024年底还原同比正增长趋势，瞻望2026年阛阓将平安转向供不应求的局面。”
圆桌对话：共商产业新机遇助推半导体产业链协同鼎新
这次2025半导体制造与材料董事长论坛，确立了两场圆桌对话。在以《半导体产业链自主可控、手艺迭代与交易化旅途探索》为主题的圆桌对话表情中，上海韦豪创芯投资经管有限公司合伙东说念主王智，联仕新材料（苏州）股份有限公司副董事长孙建东，原集微科技（上海）有限公司董事长包文中，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总司理田新，极电光能有限公司和解首创东说念主、总裁于振瑞，江苏卓胜微电子股份有限公司供应链VP陈鑫等来自不同领域的产业资深从业者共聚一堂，忖度改日科技产业变革力量。
以光伏跟半导体为代表的人人科技行业，现时都处于周期波动与手艺变革疏导期。对科技行业来说，信守初心折务、寻找到改日中国科技产业的中枢增长点，至关热切。
原集微董事长包文中暗示，跟着硅材料工艺升级带来的芯片性能边缘擢升越来越小，以及三星、台积电、英特尔等产业大厂入局二维半导体材料研发，这一手艺方上前程平安了了。二维半导体产业化进度方面，国内现在就差“临门一脚”。在国内主流晶圆厂仍眷注硅基材料工艺研发时，原集微接纳对来自恃校的二维半导体材料体系议论后果进行产业周折。
极电光能和解首创东说念主、总裁于振瑞暗示，太阳能电板当作泛半导体器件，正处于材料体系变革的重要阶段。现时光伏产业最熟练的材料仍是晶硅，但其效用已靠拢表面极限，改日发展空间有限。他以为，以钙钛矿为代表的新材料正推动产业链重构——该手艺凭借溶液法制程，大幅裁减对高纯度硅料的依赖和斥地投资成本，同期具备超卓的弱光发电性能与温度通盘上风，使其在传统大地电站、散布式屋顶，以及BIPV、新能源汽车、浮滥电子等多元化新兴场景中展现出庸俗的应用后劲。“新材料的引入必将重塑光伏产业链，从原材意想装备制造，都将迎来新一轮的产业机遇。”
卓胜微供应链VP陈鑫暗示，强项赓续插足，用前期资源积贮改日的安详生态，同供应商一皆处分效用、成本、合规等共性问题，变成历久的历程修订和生态价值。
在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同鼎新》的圆桌论坛表情，谈及畴前5-10年，国内在半导体领域获得的“破局”后果，华海诚科董事长兼总司理韩江龙暗示，现在公司环氧塑封料产物出货量已位居人人第二。这背后三点重要教会：一是“安详的品性”；二是“合理的价钱”；三是“优质的服务”。
“对环氧塑封料行业来说，安详的品性、合理的价钱、优质的服务，等于咱们驻足阛阓、杀青‘破局’的重要。”谈及优质服务，韩江龙暗示，2005年至2010年，公司曾与德国汉高有过合股勾搭，其时国际客户对服务的条件极度高，恰是从阿谁时候驱动，让华海诚科积贮了丰富的服务教会。
关于“破局”的默契，雅克科技副总裁陈金龙回来说念，该公司的旅途等于通过并购切入，再结合土产货建厂杀青手艺消化与产能落地。一方面，当作上市公司，雅克科技不错利用好成本阛阓的融资上风，通过并购切入想法领域，这是相对最快的起步样式，之后再进行手艺消化摄取。围绕公司转型半导体材料领域的中枢想法，雅克科技先后完成了三起并购，标的包括一家韩国公司、一家国内公司和一家中外合股企业，最终变成了雅克科技在半导体领域的中枢产物线。“归纳回来下来，雅克科技的旅途等于，通过并购切入，再结合土产货建厂杀青手艺消化与产能落地。”
长晶科技供应链VP徐伟则暗示，在通盘产业链中，长晶科技这么的企业中枢要作念的等于“作念好产物”。重要是收拢客户的需乞降痛点，通过精确平静需求与下搭客户确立深度黏性；同期搭建原土化的交易勾搭体系和供应链体系，惟有这么，才能具备参与国际竞争的材干，这亦然长晶科技改日的中枢发展想法。
上海芯谦集成电路有限公司董事长张莉娟暗示，经过多年发展，该公司的CMP抛光垫新产物攻克了7纳米制程，以及钴金属等难抛光材料的抛光袭击。这是国内新材料行业的一个发展缩影。纵不雅全行业，在严格保证质地的前提下，国内抛光垫等行业依然从“平静基本需求”迈向“高质地、高品性发展”的新阶段。
霍尼韦尔传感科技中国区总司理徐晏清暗示，霍尼韦尔中国区业务在顶风中保持高速增长的背后，离不开该公司根植中国阛阓、东方服务于东方、与中国阛阓生态共赢、与供应链高低游协同发展的中枢策略。“以霍尼韦尔传感科技的半导体压力器件产物为例，咱们的中枢传感组件通过人人跨越的斥地商浸透到了半导体出产的各个表情云开体育，对咱们而言，现时的中枢不是‘怎么应酬被颠覆’，而是怎么收拢中国半导体斥地投资升温、原土替代加速的发展波澜，作念好半导体高端斥地产业发展的赋能者。”
